औद्योगिक उत्पादन में गर्म पिघल चिपकने वाले भी बहुत व्यापक हैं, कई ग्राहक गर्म पिघल चिपकने वाले का उपयोग करते हैं

इच्छानॉन-स्टिक गोंद की घटना को प्रतिबिंबित करें।हालाँकि, अधिकांश वास्तविक उपयोगकर्ताओं को इसकी कोई गहन समझ नहीं है

ofगर्मचिपकने वाला पिघला देता है, जिससे उत्पादन प्रक्रिया में विभिन्न परेशानियां होती हैं।बॉन्डिंग कैसे सुधारें

की ताकतगर्म पिघल चिपकने वाला कुल आठ अंक, आज, क़िंगदाओ Sainuoपॉलीथीन मोमनिर्माता पहले

तुम्हें ले चलोपहले चार को समझें.

1. सतह के खुरदरेपन में सुधार करें

जब चिपकने वाला बंधी हुई सामग्री की सतह पर अच्छी तरह से सोख लेता है (संपर्क कोण θ <90 °), तो सतह का खुरदरापन कम हो जाता है।

सतह पर चिपकने वाले सोख के तरल पदार्थ की डिग्री और घनत्व को बढ़ाने के लिए सतह अनुकूल है

चिपकने वाले और बंधी हुई सामग्री के बीच संपर्क बिंदु, इस प्रकार संबंध को बढ़ाने में लाभप्रद है

ताकत।

2. भूतल उपचार

ऑक्साइड परत (जैसे जंग), क्रोमियम चढ़ाना परत, फॉस्फेटिंग द्वारा गठित "कमजोर सीमा परत" के कारण

चिपकी हुई सामग्री की परत, रिलीज़ एजेंट इत्यादि, चिपकने वाली सतह का उपचार बंधन को प्रभावित करेगा

ताकत, और एल्यूमीनियम और एल्यूमीनियम मिश्र धातु की सतह के उपचार से यह आशा की जाती है कि एल्यूमीनियम ऑक्साइड क्रिस्टल

एल्यूमीनियम की सतह पर उत्पन्न होगा, जबकि प्राकृतिक रूप से ऑक्सीकृत एल्यूमीनियम की सतह बहुत अनियमित है, और

अपेक्षाकृत ढीली एल्यूमीनियम ऑक्साइड परत बंधन के लिए अनुकूल नहीं है।

3. प्रवेश

पर्यावरणीय वातावरण के कारण बंधे हुए जोड़ अक्सर कुछ अन्य निम्न अणुओं में घुसपैठ कर जाते हैं।के लिए

उदाहरण के लिए, जब जोड़ आर्द्र वातावरण में या पानी के नीचे होता है, तो पानी के अणु चिपकने वाले पदार्थ में प्रवेश कर जाते हैं

परत;पॉलिमर चिपकने वाली परत एक कार्बनिक विलायक में होती है, और विलायक के अणु पॉलिमर में प्रवेश करते हैं

कम अणुओं का प्रवेश पहले चिपकने वाली परत को विकृत करता है, और फिर चिपकने वाले के बीच इंटरफेस में प्रवेश करता है

परत और चिपकने वाला, जो चिपकने वाली परत की ताकत को कम कर देता है, जिससे विनाश होता है

आसंजन.

4. पलायन

प्लास्टिसाइज़र युक्त चिपकने वाली सामग्री।क्योंकि इन छोटे अणुओं की पॉलिमर के साथ अनुकूलता ख़राब होती है

मैक्रोमोलेक्यूल्स, उन्हें बहुलक सतह या इंटरफ़ेस से स्थानांतरित करना आसान होता है।यदि माइग्रेट छोटे अणु

इंटरफ़ेस पर इकट्ठा होते हैं, यह चिपकने में बाधा उत्पन्न करेगा और बंधी जाने वाली सामग्री की बॉन्डिंग बॉन्डिंग का कारण बनती है

असफलता।

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